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傳統(tǒng)的PCBA模塊因?yàn)榧夹g(shù)成熟,門檻比較低,早些年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)很流行,但是,近幾年,因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)消費(fèi)終端市場(chǎng)的興起,PCBA模塊的尺寸過(guò)大問(wèn)題越來(lái)越突出,在產(chǎn)品低功耗、小尺寸的趨勢(shì)下PCBA模塊的前景會(huì)越來(lái)越尷尬。
Wi-Fi SOC會(huì)是救世主嗎?
SoC(System on Chip)即片上系統(tǒng),顧名思義,就是將所有電子元器件集成到一個(gè)芯片上,以組成一個(gè)可以獨(dú)立運(yùn)行的系統(tǒng),這聽(tīng)起來(lái)是一件令人興奮的事情,因?yàn)椋悄軌驅(qū)⒁粋€(gè)電子產(chǎn)品所有的電子元器件集成到小小的一塊芯片上,這對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)標(biāo)志性的進(jìn)步。
想必,SoC的優(yōu)點(diǎn)足以讓眾多的從業(yè)者興奮不已,事實(shí)上,英特爾、高通、三星等芯片巨頭都有種類繁多的SoC產(chǎn)品,更不用說(shuō)國(guó)內(nèi)眾多的方案集成商早已把SoC當(dāng)成未來(lái)的救世主,準(zhǔn)備在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大展宏圖。
但是,SoC真的有這么神奇么?它能夠如“云南白藥”一樣包治百病么?事實(shí)上,SoC的應(yīng)用現(xiàn)狀可以驗(yàn)證西方的那句諺語(yǔ)“The more hopes,the more disappointed would be”,時(shí)至今日,SoC產(chǎn)品的性價(jià)比遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到人們的期望值。
站在用戶的角度,SOC使用面臨如下問(wèn)題:
1.Wi-Fi 的RF性能參數(shù)校準(zhǔn)
由于無(wú)線指標(biāo)對(duì)于外圍環(huán)境參數(shù)的變化而非常敏感,比如PCB板材材質(zhì),厚度都會(huì)引起阻抗變化,這樣就會(huì)導(dǎo)致每個(gè)客戶都要對(duì)SOC的功率、誤碼率等各種指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試,這也是目前模組公司的核心價(jià)值之一。通常物聯(lián)網(wǎng)分布在各個(gè)行業(yè),這些校準(zhǔn)需要專門的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行操作,并不適用于大多數(shù)行業(yè)
2.集成度不高
通常來(lái)說(shuō),SOC通常很難集成Flash,晶體、濾波器這些元器件,用戶還需要把這些對(duì)參數(shù)非常敏感和專業(yè)性強(qiáng)的元器件集成到PCB上,提高了使用門檻
3.軟件服務(wù)
PCBA模塊和SIP都集成了大量軟件和各種云端服務(wù)
SIP 現(xiàn)身江湖
系統(tǒng)化封裝SIP(System in a Package)就是將多種不同功能的電子元件,包括處理器、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一套完整的功能。
簡(jiǎn)而言之,SIP就是一個(gè)外形長(zhǎng)得和SOC一模一樣的PCBA模塊,既有傳統(tǒng)Wi-Fi模塊的功能和易用性,價(jià)格也比傳統(tǒng)模塊便宜,體積又比SOC小,是結(jié)合二者優(yōu)點(diǎn),在產(chǎn)業(yè)鏈上是SOC的下游段。
SIP封裝技術(shù)采取了多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝,若就排列方式進(jìn)行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。此外,SIP還可以采用多功能性基板整合組件的方式——將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使SIP的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。
SIP的優(yōu)勢(shì)
作為一種新型的封裝技術(shù),SIP的出現(xiàn)或許在技術(shù)上沒(méi)有那么的令人興奮,但是其在異質(zhì)部分的整合,成本控制、研發(fā)周期以及綜合性能方面有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
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